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联发科正打造Arm服务器芯片,将采用台积电3nm代工

发布日期:2024-08-24 21:31    点击次数:66

7月15日消息,据《经济日报》报道,联发科正基于Arm的CPU与GPU IP打造服务器处理器,预计将采用台积电3nm制程代工,力拼在2025年下半年量产,争夺军云服务器供应商(CSP)订单。

随着AI服务器市场快速增长,高阶的服务器大多采用的是英特尔、AMD的X86架构的服务器CPU芯片,以及英伟达的AI加速器,但是这类芯片功耗过大,特别在无需大量AI计算的领域,就不必使用高功耗的计算芯片,这也使得中低端AI服务器市场开始衍生出新的需求,高通和联发科似乎在积极的打造基于Arm架构的低功耗服务器CPU,以抢占这款市场。

此前联发科已经宣布加入安谋全面设计(Total design)平台,将采用Arm Neoverse运算子系统(CSS)开发云计算芯片,目前该平台已吸引联咏、瑞昱等IC设计大厂加入。

最新的传闻显示,联发科基于Arm架构的服务器处理器预计将在2025年上半年完成设计定案(tape out),将采用台积电3nm代工,锁定微软、Google、Meta等CSP大厂,使服务器业务成为联发科营运的新重点布局,目标2025年下半年开始小量出货,有机会在2026年放量。

需要指出的是,联发科在云端运算布局也已通过Serdes芯片切入AI服务器供应链,未来应用在AI服务器的处理器布局完成,有机会搭配英伟达芯片跨入高阶AI服务器市场,或是抢进中低阶AI服务器市场。

业界分析,联发科执行长蔡力行在今年台北国际电脑展(COMPUTEX 2024)专题演讲时,特别邀请Arm CEO哈斯站台,增添两大厂后续延伸合作的想像空间。

目前服务器市场中,英特尔推出x86构架平台,掌握超过70%的服务器处理器市占率。另外约20%由AMD拿下,随着未来Arm构架计算市场逐渐兴起,联发科有机会先拿下5%的服务器处理器市占率,为业绩带来新动能。

编辑:芯智讯-林子

发布于:广东省

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